NSPDS9是纳芯微针对差压压力监测市场,推出的经过校准的传感器系列产品。该系列产品采用高性能信号调理芯片对先进的MEMS压阻芯体进行温度和压力的校准和补偿,保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成,采用JEDC标准SOIC-16封装形式,双垂直端口带倒钩气嘴设置,方便客户焊接和使用。NSPDS9系列集成压力传感器可选量程±125Pa~±500Pa,适用于与压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的压力检测,适合消费、医疗、工业及物联网等领域。该系列支持模拟输出/I2C数字输出,可以直接安装到标准印刷电路板上,应用更加灵活。
产品特性
• 供电电压3V~5.5V
• 工作温度范围-20℃~70℃
• 全温域高精度,压力量程可定制
- NSPDS9:量程±125Pa~±500Pa,±1.5%F.S.
• 输出模式可选(模拟/I2C数字输出)
• 高稳定性,100%校准,温度补偿
• 双垂直端口带倒钩气嘴封装,安装牢靠,易密封
• 封装:SOIC-16 (7.5mm x 10.3mm)
应用场景
• 工业:消防余压监测;HVAC/VAV;压力变送器;压力开关;负压真空检测;气体流量监测
• 医疗:呼吸机,血压计,制氧机,麻醉仪,生物安全柜
相关资源
MEMS压力传感器焊接注意事项
应用笔记-I2C Data Reading and Custom Address of NSPGS2/NSPGD1/NSPDSx
应用笔记-Welding of MEMS Pressure Sensor
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